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前瞻半导体产业全球周报第10期:清华大学新型类脑计算芯片首登《自然》封面

时间:2019-10-06 03:28:15 出处:3分彩网投平台-3分快3投注平台_5分11选5娱乐平台

清华大学新型类脑计算芯片首登《自然》封面,赢得外媒速度赞赏

8月1日,清华大学类脑计算研究中心施路平团队研发的“天机芯”(Tianjic)登上了《自然》封面。封面标题为《双重控制》(Dual Control),作为人工通用智能(AGI)领域的另另一另一个多重磅应用案例进行了展示。这也实现了中国在芯片和人工智能两大领域《自然》论文零的突破。

据报道,“天机芯”是世界首款异构融合类脑芯片,也是世界上第另另一另一个多既可支持脉冲神经网络又可支持人工神经网路的人工智能芯片。

“天机芯”提供超过每秒610千兆字节(GB)的内控 存储器速度,以及运行人工神经网络的每瓦特每秒1.28 tera操作(TOPS)的峰值性能。在生物启发的尖峰神经网络模式中,天极实现了每瓦约650千兆每秒突触操作(GSOPS)的峰值性能。研究团队还展示了与GPU相比“天鹰”的卓越性能,其中新芯片的吞吐量提高了1.6-50倍,电源速度提高了12-500倍。

研究人员在一千公里无人驾驶自行车上验证了你这名芯片的能力。搭载“天机芯”的自行车,实现了实时视觉目标探测、目标追踪、自动过障和避障、自适应姿态控制、语音理解控制、自主决策等功能。

美国《麻省理工学院技术评论》就此发表文章说,“天机芯”芯片成功在无人驾驶自行车上进行实验,显示了中国在芯片领域日益增长的专业能力,以及旨在优化人工智能算法的全新芯片设计依据的价值。文章说,中国科研人员展示了研制专业人工智能芯片的能力,体现了中国在提升自身芯片设计能力方面的重大进展。

美国《纽约时报》刊文表示,配备了人工智能芯片后,这时候是“最接近自主思考的无人驾驶自行车”。文章说,你这名项目使用新型芯片实现更高水平的人工智能,希望就说 的芯片能在未来帮助实现当前无法做到的机器自动化水平。

美国知名研究机构斯克里普斯研究所的专家埃里克·托波尔表示,“天机芯”的研发及其在无人驾驶自行车上的实验,成功展示了你这名结合机器学习和类脑算法的混合设计,标志着人工智能发展任务管理器中的重要时刻。

苹果66手机手机510亿美元将英特尔手机基带业务及250名员工纳入麾下

在自研基带上从未放弃努力的苹果66手机手机5,似乎在自英特尔的退出基带业务后找到了最佳的时候。前几日,便有消息称,苹果66手机手机5正与英特尔就基带芯片业务展开高级别谈判,双方过时会在下周达成包括员工和专利在内的交易,价格超过10亿美元。

据路透社报道,7月29日,苹果66手机手机5公布,计划以10亿美元的价格收购英特尔大偏离 的智能手机调制解调器业务,向自研手机芯片迈出了重要一步。

根据协议,共要250名英特尔员工将加入苹果66手机手机5公司。在专利方面,结合现有的产品组合,苹果66手机手机5将拥有17000项无线技术专利,从蜂窝通信标准到调制解调器,让苹果66手机手机5成为全球许可谈判中更强大的参与者。

此前英特尔就说 将其850项专利挂牌出售,包括两偏离 专利:蜂窝专利和连接设备专利。前者包括共要5000项与3G、4G和5G蜂窝标准相关的专利资产,以及另外1700项帮助实现无线技术的资产。后者由50项专利组成。

交易完成后,英特尔将保留为非智能手机应用开发调制解调器的权利,之类所有人电脑、工业设备和自动驾驶汽车。此外,有消息显示,苹果66手机手机5自研基带预计将在2025年推出。

中兴王翔:7nm 5G芯片下四天发 明年5G手机价格接近4G

王翔称,中兴在5G领域已投入8年时间,在3G时代就开启了5G计划,研发投入占比逐年上升,今后也会持续加大投入搞研发。关于5G手机价格偏高的问题,王翔称,5G手机与4G相比成本提高了太大太大太大太大,一是天线数量多了50%,二是芯片还未大规模量产,原因5G手机偏贵。在明年下四天,5G手机价格时候与现在的4G相近。此外,王翔透露,中兴5G芯片时候发展到第三代产品,基于7纳米工艺,相关产品也将在下四天发布。据官方数据,截止今年6月底,中兴在全球获得23个5G商用合同,覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场,与全球50多家运营商展开5G战略协作。

联发科第二季度净利润14.4亿元,同比减少12.6%

7月31日,芯片设计公司联发科发布了第二季度财报。报告显示,截至6月50日结算时,联发科第二季度营业收入净额为新台币615.67亿元(约合人民币136.4亿元),同比增加1.8%,净利润为新台币65.03亿元(约合人民币14.4亿元),同比减少12.6%。

OPPO与八家企业公布VOOC闪充专利许可协议

7月29日,OPPO公司公布与八家芯片及成品类企业公布VOOC闪充专利许可协议。基于该协议,这八家企业将不需要 开发、制造和销售支持VOOC闪充专利技术的芯片与产品。VOOC闪充是OPPO自主研发的快速充电技术,在全球范围内已申请超过50项核心专利。

武汉总投资120亿元的LED显示芯片项目开工

近日,三安光电显示芯片产业化项目在鄂州葛店开发区开工建设,项目计划总投资120亿元。三安光电显示芯片产业化项目用地约756亩,总建筑面积47.78万平方米,将建成Mini/MicroLED氮化镓芯片、Mini/MicroLED砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品系列的研所处产基地。

华大电子安全芯片突破50亿颗 重点布局物联网安全芯生态

北京中电华大电子设计有限责任公司(简称“华大电子”)在“2019深圳国际物联网云平台与数据安全高峰论坛”上公布华大电子安全芯片已突破50亿颗,未来将重点布局物联网安全芯生态。华大电子物联网安全方案销售总监李旦提到:华大电子现已形成了智能卡芯片产业稳定发展的布局,全系列的智能卡芯片已广泛应用于智能卡各个应用领域。华大电子目前正在加大物联网安全芯生态布局,比如以安全SE为核心,为客户提供安全合规、经济高效的“云-管-端”安全芯片产品和方案,包括云端安全方案、管端的安全模组以及端节点的安全芯片产品,为物联网芯生态的发展打造安全基石。

长电科技全新12英寸晶圆凸点产线在韩国先进FC封装工厂建成并投入大规模量产

近日江苏长电科技股份有限公司(JCET)全新的12英寸晶圆凸点产线在韩国最先进封装厂投入大规模量产,该产线设立于50级和50级无尘车间内。目前,该产线已向JCET客户交付量产产品,并在未来哪几个季度内时候获得更多国际一流客户的量产认证。该生产线现已成为JCET在韩国先进倒装芯片封装生产的重要组成偏离 ,在该晶圆凸点产线上已通过认证的产品饱含汽车,无线,计算以及有些应用。这条产线目前提供无铅和铜柱凸点类型,凸点间距可低达90um,最低可达40um。

上海汉虹12英寸半导体单晶炉批量投入产线使用 或打破国外垄断格局

据上海汉虹精密机械有限公司官网消息,该公司12英寸半导体单晶炉(FT-CZ3212B)开始批量投入产线使用。该设备可稳定量产高品质大直径晶棒,也标志着12英寸硅片大规模、产业化布局取得了关键成效。相较于8英寸国产硅片的量产进度,12英寸国产硅片远未进入产能释放阶段,与庞大的需求相比供应量远远不足。初步估计,到2020年我国大陆芯片制造能力有望达到全球的50%,届时我国大陆12英寸硅片产能与芯片代工产能严重失配。除了供需缺口之外,我国12英寸硅片产品的质量也急待提升。

中科芯存储器及图像出理 芯片项目落户武汉

7月31日,中科芯集成电路有限公司(简称“中科芯”)“存储器及图像出理 芯片研发项目”在武汉未来科技城举行了签约仪式。据悉,中科芯将在未来科技城投资开展存储器、图像出理 芯片等业务,主要规划建设FPGA、存储器、光电图像出理 另另一另一个多部门。其中,FPGA部门主营业务包括亿门级FPGA模块设计,ASIC设计与应用等;存储器部门主营业务包括NORFlash设计与应用等;光电图像出理 部门主营业务包括目标检测与跟踪以及机器视觉类产品,饱含模块、微系统及专用芯片产品形式等。据悉,中科芯是中国电子科技集团有限公司的全资子公司,是目前国内唯一拥有IC设计、掩膜、制造、测试、封装、可靠性、应用等删改产业链的自主可控集成电路企业。

上海临港打造世界级智能制造中心,围绕集成电路等五大产业重点布局

目前,临港正朝着世界级智能制造产业中心进发。一位知情人士对记者透露,接下来,临港将围绕人工智能、机器人、高端智能装备、新能源及智能联网汽车、集成电路产业重点布局。就集成电路方面,临港将加速产业链上下游集聚,形成以设计、材料、装备、封装和化试等为特色的产业生态。

山东德州签约半导体芯片自动化设备基地等13个项目

近日,东省德州市庆云县在深圳举办了山东庆云(深圳)电子信息产业对接战略协作恳谈会。 会上,腾讯城市优品、集成电路大型仓储中心、飞腾智能终端电子产业园、半导体芯片自动化设备基地、盛利丰智能穿戴产品研发制造、机器人自动化设备等13个项目现场签约,总投资32.8亿元。下一步,庆云将对签约项目成立专班跟踪落实,对电子信息产业招商在成立基金,破解瓶颈,出理 物流等基础设施建设等方面加大力度,力争把庆云打造成电子信息产业的制高点。

加速建设5、3纳米,台积电扩大招募逾50名员工

晶圆代工厂台积电近日公布大规模人才招募计划,为应对业务成长及技术开发需求,预计今年底前,于新竹、台中、台南3地大举招募逾50名新人,职缺饱含半导体设备、研发、制程、制程整合工程师以及生产线技术人员等。台积电指出,公司秉持技术领先、卓越制造、客户信任的竞争优势在全球专业集成电路制造服务领域长期保持领先地位,不仅成功量产业界最先进的7纳米逻辑制程技术,也将加快脚步发展更先进的5纳米及3纳米逻辑技术。

韩机构:48项韩国产品对日本进口依赖超90%

韩经济研究院发表的《韩日主要产业竞争力比较及启示》报告显示,去年韩国对日进口依赖超90%的产品共48项,其总进口额达27.8亿美元(约合人民币191亿元)。报告显示,韩国共从日本进口产品4227项,去年对日本进口依赖超50%的产品共253项,你这名产品的进口额达158.5亿美元。报告分析指出,韩国大偏离 重化工业落后于日本,韩国半导体和汽车产业都相对日本所处劣势,日本公布限制对韩出口,或将严重威胁韩国经济增长。50年至2018年期间,韩国半导体产业对日出口额由31.7亿美元大幅缩减至12.4亿美元,对日进口额则从42.9亿美元增至45.2亿美元。

英特尔CEO:一个劲在向华为供货,已提交许可证申请

据CNBC报道,英特尔表示,该公司二季度一个劲在向华为供货,目前时候申请向华为出售“通用计算”产品的许可证。英特尔CEO鲍勃·斯旺表示,在选折 你这名产品“符合法律规定”时候,英特尔在第二季度一个劲在向华为销售有些产品。随着最新的政策调整,公司时需申请许可证不需要 向华为出售,而英特尔时候就说 做了。当被问及英特尔获得你这名产品许可时,斯旺表示主就说 英特尔的“通用计算”芯片。

半导体业务收入同比下降71%,三星Q2净利跌53.1%创季度营收新低

7月31日,韩国三星电子公布了其第二季度财务报告,截至2019年6月50日,三星电子季度营收56.13万亿韩元(约475亿美元),季度净利润6.8万亿韩元(约56亿美元),相比去年同期减少了53.1%。时候内存芯片市场的不稳定和价格持续下跌,三星电子半导体业务收入同比下降71%,总营收16.09万亿韩元,净利润3.4万亿韩元。消费电子业务第二季度营收11.08万亿韩元,净利润0.71万亿韩元,较去年同期增长6%。

SK海力士计划今年削减15% 3D NAND闪存产能

据外媒报道,芯片制造商SK海力士计划今年将3D NAND闪存产能削减15%,以放缓产能扩张速度。你这名数据高于此前计划的10%。SK海力士表示,它将削减主要内存产品的产量,专注于高密度产品,以提高盈利能力。此外,该公司将重新考虑装配其M15和M16晶圆厂的计划,以减少资本支出。

AMD发布Q2财报:营收环比增长20%,GPU为主要增长点

8月1日,AMD公布了其2019年第二季度财报。财报显示,在第二季度,AMD营收达到15.3亿美元,环比增长20%,同比下降13%。据财报可知,AMD计算与图形部门的营收为9.4亿美元,环比增长13%,同比下降13%。AMD将图形部的同比下降归因于图形业务渠道的减少,你这名渠道基本上给了数据中心GPU和消费级出理 器。AMD本季度的同比增长主就说 来自于于GPU销量的增长。

英特尔类脑芯片实战:驱动桌面足球人机PK!

西悉尼大学的研究人员利用英特尔AI芯片设计了一款桌上足球机,能配合神经拟态摄像头进行快速反应。你这名技术时候被用于监控入店行窃、预测老人滑倒等场景。桌面足球游戏一般时需另另一另一个多以上玩家不需要 进行,但这款AI桌面足球机内置英特尔Loihi芯片和神经拟态摄像头,时需与玩家进行人机对战。据称,其击球策略和速度都不 追求像人一样的反应依据。

三星芯片代工计划曝光:6nm、5nm、4nm工艺时间表公开

据外媒AnandTech最新报道,三星代工厂从去年开始生产7LPP(7nm low power plus)制造工艺的芯片,在这时候三星仍加速推动其制造工艺的发展,并于近日公布将于2019年下四天开始大规模生产6LPP制造工艺的芯片。此外三星还表示,5LPE(5nm Low Power Early)将在今年内完成流片、明年上四天量产。4LPE也会在年内设计完毕,2021年大规模生产。三星还表示,三星6LPP制造工艺是7LPP的改良版,6LPP制造工艺相比于7LPP制造工艺能提供更高的晶体管密度,随后我 功耗更低。

高通Q3营收96亿美元:苹果66手机手机5和解费占一半,MSM芯片出货降22%

8月1日,高通公司公布了2019年第三季度(Q3)财报。按照(Non-GAAP) 非会计准则,高通Q3每股收益为50美分,同比下降20%。Q3总营收为96亿美元,剔除来自与苹果66手机手机5和解的一次性收益后,仅为49亿美元,同比下降13%且低于预期。分析师就说 预期每股收益为0.75美元,预计营收为50.8亿美元。在本季度,高通技术授权部门营收同比下降10%,CDMA技术部门营收同比下降13%,MSM芯片(饱含基带芯片的移动出理 器)出货量降22%。该公司CEO Steve Mollenkopf表示,5G过渡和华为禁令是营收下降的主要原因。

新加坡封测大厂UTAC计划裁员10至20%

受到贸易局势的影响,以及全世界的半导体需求逐渐下降,而一个劲以芯片生产为核心之一的新加坡受到严重波及。就说 就曾传出有意出售的封测大厂联合科技(UTAC)执行长尼尔森(John Nelson)透露,因各种高额费用的关系,公司时候将在年底裁员10至20%,随后我 增加工厂关闭和员工放无薪假的时间。UTAC在全球拥有10250名员工,其中新加坡就占了共要1700名。

“礼尚往来”?韩国也公布将日本踢出“白名单”

继7月起停供3种关键半导体材料后,8月2日,日本政府召开阁僚会议并通过新版《出口贸易管理令》将韩国移出多样化出口手续的白名单。新版《管理令》将经日本经济产业大臣世耕弘成签字、首相安倍晋三联名签字、颁布等任务管理器,从此21天后生效。预计日本时候于下周颁布新令,正式生效时间约为本月下旬。对此,韩国总统府先是喊话,称对日本的政策表示“深表遗憾”,并表示已组成工作组来考虑应对日方的依据。随后,韩国公布要将日本踢出韩国的信任贸易伙伴“白名单”。

联发科技推游戏手机芯片Helio G90系列,将由Redmi品牌首发

7月50日,联发科技以“游戏芯生 战力觉醒”为主题在上海召开新品及技术发布会,推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。该技术从游戏网络延迟、操控、画质、负载调控等四方面优化升级了游戏体验。联发科技Helio G90系列手机芯片将由小米集团旗下的Redmi品牌首发。

苹果66手机手机59月将发3款A13芯的新苹果66手机手机511 搭配Taptic引擎

报道称,与去年推出的苹果66手机手机5 XS、苹果66手机手机5 XS Max和苹果66手机手机5 XR之类,苹果66手机手机5今年秋天将推出三款新的“苹果66手机手机5 11”机型。新款苹果66手机手机5将搭载苹果66手机手机5A13芯片,其平台代号为Cebu,型号为T5050。报道还称,今年的新“苹果66手机手机5 11”还将采用并都不 新型的Taptic引擎模型,代号为leap-heptics。

英特尔全球首批10nm芯片来了!让PC AI能力更强,全系搭载Wi-Fi 6

8月2日,英特尔正式发布了11款基于Ice Lake架构的第十代酷睿出理 器,分为U系列和Y系列。一同,这也是英特尔向全球发售的首批10nm出理 器。据悉,新的Ice Lake CPU适用于比13英寸MacBook Pro更强大的轻薄型笔记本电脑,但不需要 将AI技术大规模地应用于PC,并配备英特尔锐炬Plus显卡。英特尔表示,从本季节假日起,将有超过35款基于Ice Lake芯片的笔记本电脑陆续上市。

台积电推出N7P和N5P制程

据外媒报道,台积电已悄然推出7纳米深紫外DUV(N7)和5纳米极紫外EUV(N5)制程的性能增强版本。两代号称为N7P和N5P制程技术,专门为时需7纳米设计运算调慢,或消耗电量更少的客户所设计。报导指出,台积电全新N7P制程技术采用与N7相同设计规则,但优化前端(FEOL)和化端(MOL)架构,可在相同耗能下,将性能提升7%,时候在相同的性能频率下,降低10%的能耗。

瑞萨电子推出超小型RX651 32位MCU 适用于物联网连接模块

7 月 50 日,全球领先的半导体出理 方案供应商瑞萨电子株式会社公布,推出四款采用超小型64引脚BGA和LQFP封装的32位新型RX651微控制器(MCU)。新产品扩展了瑞萨广受欢迎的RX651 MCU系列产品,64引脚(4.5mm x 4.5mm)BGA封装与50引脚的LGA相比,面积可减小59%;64引脚(10mm x 10mm)LQFP比50引脚LQFP面积减少49%。该系列MCU出理 了在工业、网络控制、楼宇自动化及智能计量系统中使用的紧凑型传感器和通信模块等端点设备在物联网边缘运行的高级安全需求。RX651系列MCU集成了连接性、Trusted Secure IP(TSIP)加密功能和可信任闪存区保护功能,可通过安全的网络通信实现闪存固件现场更新。

Semtech发布面向物联网应用的全新LoRa®智能家居器件

7月50日,模拟和混合信号半导体产品及先进算法的领先供应商Semtech公司公布推出全新的LoRa®智能家居器件(LLCC68d),从而将LoRa的市场应用范围从行业类低功耗广域网(LPWAN)扩展到智能家居、社区和消费者应用。该收发器可为室内和邻近区域的物联网设备提供低功耗和广泛的覆盖,以连接用于安全防护、环境监测和提供便利等应用场景的传感器和执行器。这款新的LoRa智能家居芯片兼容LoRaWAN®协议,可满足诸如智能锁和照明等低延迟智能家居应用,实现了低成本网络扩展,并在今天的物联网市场中为有些基于LoRaWAN的B2B和B2C出理 方案提供了桥梁。

富迪科技推出MEMS麦克风传感器和芯片套片提供语音接口整合方案

语音整合出理 方案的全球领先厂商--富迪科技发表新一代微型高性能低噪声的MEMS麦克风传感器TMS02系列产品,该系列产品应用于中高阶手机,为MEMS麦克风传感器市场提供具有高竞争力的新选折 。自2017年以来,富迪科技陆续推出应用于笔记本计算机与智能手机的TMS01系列麦克风传感器和麦克风芯片组,以及广泛应用在TWS耳机的TMS01SM麦克风传感器和麦克风芯片组。富迪科技MEMS传感器和麦克风芯片的出货量已超过2亿5千万颗,成为市面上前三大麦克风套片的IC设计公司之一。除了提供高竞争力的产品,富迪科技在可靠度、稳定性与供货产能上更是获得一线客户的肯定。

全球第二大比特币矿机生产商“嘉楠耘智”已向SEC递交上市申请

据IPO早知道消息,全球第二大比特币矿机生产商嘉楠耘智据称已向美国证券交易委员会(SEC)秘密递交了上市申请,募资金额2亿美元。嘉楠耘智是一家多样化计算问题提供先进半导体出理 方案的无晶圆厂IC设计公司,主要以AvalonMiner(阿瓦隆)品牌供应及销售为比特币挖矿而设计的系统产品。

芯片公司“华引芯”完成50万Pre-A轮融资

华引芯于完成50万元Pre-A轮融资,领投方为武汉光电工研院育成创业投资基金、东科创星,此次融资将主要用于汽车车灯、深紫外光源和手机显示光源(MINI-LED背光,DCAM背光)等各项新产品研发投入和业务拓展。华引芯成立于2017年,是一家LED芯片定制设计和芯片生产公司,主要面向汽车LED车灯、紫外LED光源、微间距显示市场。

“申矽凌”公布完成数千万人民币B轮融资

上海申矽凌微电子科技有限公司公布近期已完成数千万人民币B轮融资,投资方为荷塘创投。本轮融资用途用来扩充产品线,新产品投入量产以及服务大客户的团队建设。申矽凌成立于2015年2月,公司致力于设计、生产、销售高精度、低功耗、微体积型环境传感器(包括温度、湿度、压力、氯化氯化氢氢气体以及复合传感器)集成电路芯片。

精测电子拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST

8月1日消息,深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称,拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST。公司将通过认购WINTEST定向增发新股的形式,向WINTEST投资26亿日元(人民币约为1.65亿元),全额认购其本次增发股票2,000万股,增资完成后,公司持有WINTEST2,000万股,占WINTEST总股份的50.53%,WINTEST为公司的控股子公司。本次对外投资的资金来源于公司自筹资金。精测电子表示,公司增资入股WINTEST将能够进一步完善公司在半导体测试业务板块产业布局,加快公司半导体测试设备的产品突破和产业化任务管理器。

上四天我国63.5%的多晶硅产量来自西北地区

近日,中国光伏行业学着副理事长兼秘书长王勃华指出,2018年我国多晶硅50.2%的产量来自于西北地区,而今年上四天,你这名比例时候达到63.5%。“上四天,有1.2万吨多晶硅产能所处停产状况或暂无复工计划,而其中绝大偏离 分布在中东部地区。日前,我国多晶硅生产企业集中度正在持续提升。”

而在向西北集中的过程中,新疆成为多量多晶硅生产企业青睐的建厂之地。保利协鑫、新特能源、东方希望、大全新能源纷纷落户新疆布局多晶硅生产。晶硅材料制备技术国家工程实验室主任严大洲指出,目前新疆的多晶硅产能时候达到17.8万吨,占到我国多晶硅总产能的45.3%。

中国光伏行业学着统计显示,2019年上四天,我国多晶硅产量达到15.8万吨,同比增加8.4%。严大洲分析指出,今年下四天,随着东方希望、协鑫新疆、通威等企业的产能持续释放,下四天国内多晶硅产量预计达到17.2-18.9万吨。“总体来看,下四天国内的多晶硅生产将保持供需基本平衡,略有富余的状况。”

半导体封测下四天业绩看佳,第三季增温可期

中国台湾地区半导体封测下四天业绩看佳,第三季回温可期,其中,日月光投控第三季业绩看季增2成,京元电拼单季新高,南茂看增1成,南电今年转盈,景硕拼季增15%,易华电下四天逐季走高。展望系统级封装发展,日月光投控预计,SiP成长动能将持续到今年底、甚至更久,预期SiP和扇出型(Fan-Out)封装未来时候持续成长,集团也将持续加强包括SiP及Fan-Out新开发与新应用、低电源及嵌入式电源的整合性出理 方案。

全球电子产业占比排名:中国独占37.2% 全球第一

据韩媒报道,《全球电子产业主要国家生产动向分析报告》显示,在全球电子产业的占比排名中,中国占37.2%位居第一,美国为12.6%位居第二,韩国8.8%排在第三位。报道指出,中国电子产业中所占比重最大的是电脑相关产品,占34.2%;美国占比最大的是无线通信机器,占32.3%;韩国则是电子零部件,比重为77.3%。业界人士称,韩企借助2017年和2018年全球内存半导体的超级繁荣,创下历年来的最高业绩,韩国电子产业也借此升至全球第三。但与中国、美国相比,韩国对半导体的依赖程度太高,容易受到冲击,比如这段时间日本限制对韩出口,韩国电子产业受到很大影响。

通用型石英元件供过于求,日系大厂调整生产策略

全球石英元件市场,目前通用型产品呈现供过于求态势,难在短时间获得扭转,中国台湾地区、日本前十大大型石英元件厂都不 进行策略调整,希华晶体位在日本的石英长晶厂将随后我 受惠,预计今年下四天全面恢复石英长晶业务。石英元件制程在瓷长晶、切片、研磨、调谐、并封装成IC,石英晶棒的长晶业务,等于是石英元件业的最上游。希华在台湾南科园区的石英晶棒长晶厂,目前订单满载供不应求;董事长曾颖堂指出,在石英晶棒订单涌入之下,希华选折 将重启日本长晶厂生产供货,该厂今年上四天以完成重启50%产能,今年底前将恢复全数产能。

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